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G.SKILL en COMPUTEX 2026: Consiguen 9200 MT/s con solo 1,1v y capacidades de 768 GB para Workstations

G.SKILL en COMPUTEX 2026: Consiguen 9200 MT/s con solo 1,1v y capacidades de 768 GB para Workstations

por Antonio Delgado Actualizado: Hace 3 horas

G.Skill en este Computex 2026

Durante este Computex 2026 de Taipei, en Taiwán, G.Skill ha desplegado un gran estand en el que hemos podido conocer sus nuevas memorias de alto rendimiento para usos domésticos y profesionales, para  así ver en directo de lo que son capaces.

Modelos funcionando a velocidades muy altas de manera estable y con refrigeraciones convencionales y bajo voltaje, módulos CUDIMM para estaciones de trabajo superando los 10.900 MT/s, kits con capacidades masivas de 768 GB de RAM para el mercado profesional, la vuelta de la refrigeración activa a los módulos y configuraciones de latencia ultrabaja para la nueva tecnología AMD EXPO ULL son algunos de los ejemplos en memoria que G.Skill nos ha enseñado.

A lo largo de este artículo repasaremos todas las novedades que hemos podido conocer de la mano de la compañía.

Memorias DDR5 CUDIMM hasta los 10.934 MT/s sin refrigeración extra

Sin duda, uno de los grandes protagonistas del evento ha sido la demostración en vivo de un sistema con memoria DDR5 CUDIMM dotado de chips seleccionados de SK Hynix con los que G.SKILL ha alcanzado una velocidad de 10.934 MT/s con overclock.

G.Skill ha logrado quedarse a las puertas de la barrera de los 11.000 MT/s utilizando un kit de 48 GB, distribuido en dos módulos de 24 GB dotados de chips SK Hynix. Para conseguir que estas memorias funcionen de forma estable a esa velocidad, la compañía ajustó las latencias a CL68-128-128-256 (CR2), registrando picos con una frecuencia real de reloj DDR de 5467,0 MHz.

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Lo más interesante es que no ha hecho falta recurrir a refrigeración extrema para las memorias; de hecho, los módulos de RAM de G.SKILL no contaban con ningún tipo de extra para la refrigeración, más allá de los propios disipadores que traen de serie.

El sistema de pruebas estaba basado en una placa ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX y un procesador Intel Core Ultra 5 250K Plus, instalados en una caja Phanteks EVOLV X2. La refrigeración líquida personalizada de Bitspower se encargaba únicamente del procesador, demostrando que el controlador de memoria integrado en estas nuevas CPU es capaz de gestionar estas frecuencias de forma holgada sin refrigeraciones extremas.

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Módulos DDR5 Trident Z5 CK funcionando a 9.200 MT/s con tan solo 1,1v

Además de la velocidad punta con overclock, G.SKILL nos ha enseñado su nuevo kit de memoria Trident Z5 CK DDR5 CU-DIMM de 32 GB (formado por dos módulos de 16 GB), un modelo de alta velocidad capaz de funcionar a 9.200 MT/s tal y como hemos visto en directo.

Lo más llamativo de estos módulos de RAM no es solo la altísima frecuencia, sino que funcionan con unas latencias CL74-74-74-148 manteniendo el voltaje estándar de JEDEC de tan solo 1,1V. Con esto se consigue aumentar el rendimiento y el ancho de banda de DDR5 sin necesidad de realizar overclocks agresivos de voltaje para la memoria o la CPU y manteniendo las temperaturas bajo control. Por lo general, aumentar la velocidad suele implicar subir voltajes, pero G.Skill ha querido demostrar que también hay margen para la eficiencia.

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El nuevo kit de G.SKILL ha estado funcionando bajo una prueba de estrés junto a un procesador Intel Core Ultra 7 270K Plus en una placa base MSI MEG Z890 GODLIKE.

Un detalle importante es que esta placa base dispone de cuatro ranuras de memoria, algo poco habitual cuando hablamos de frecuencias superiores a los 9.000 MT/s, que tradicionalmente quedaban relegadas a placas con solo dos ranuras.

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MasterDIMM AC: primera memoria DDR5 con refrigeración activa integrada junto a Cooler Master

Hacía tiempo que no veíamos módulos de memoria con sistemas de refrigeración activa. En el pasado, sobre todo en la época dorada del overclock con DDR3, existieron módulos con ventiladores o incluso sistemas para refrigerar exclusivamente la memoria. Sin embargo, conforme llegaban nuevos módulos y disipadores más grandes, estas soluciones terminaron por desaparecer.

Ahora, G.Skill se ha aliado con Cooler Master para presentar las MasterDIMM AC, unos módulos (tanto UDIMM como CU-DIMM) que integran directamente un disipador con un pequeño ventilador de tipo turbina en un lateral.

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Las MasterDIMM AC llegan con un diseño con acabado en negro y dorado, con el disipador de cobre visible en el frontal y un ventilador tipo turbina a un lado, además de dos tiras de iluminación RGB. Su grosor es mayor al de un DIMM estándar para dar cabida al sistema de refrigeración.

El ventilador genera un ruido por debajo de los 35 decibelios y consigue reducir la temperatura de las memorias en hasta 15 grados si lo comparamos con un disipador pasivo convencional, al menos según los datos de la compañía.

En el Computex 2026 hemos podido ver uno de los primeros módulos de esta gama. Se trataba de memorias DDR5-6000 de 64 GB (dos módulos de 32 GB) con latencias CL26-36-36-32 funcionando sobre plataforma AMD Ryzen con perfil AMD EXPO activo.

La gama también ofrece módulos para perfiles Intel XMP 3.0 con módulos CU-DIMM de frecuencia de hasta DDR5-8400, soportando una capacidad máxima de hasta 128 GB en configuración dual.

Latencias ultrabajas con perfiles AMD EXPO ULL en las G.SKILL Trident Z5 NeoX RGB

Tras el anuncio de AMD de su tecnología AMD EXPO Ultra Low Latency o EXPO ULL, G.SKILL fue de las primeras en mostrar sus propias memorias compatibles con este sistema de perfiles de baja latencia que promete mejoras de hasta un 4% respecto de los modelos con EXPO anterior, o incluso un 15% si se compara con modelos a velocidades JEDEC.

En concreto, hemos podido conocer una nueva versión de sus memorias DDR5 Trident Z5 NeoX RGB, esta vez con soporte oficial para esta tecnología AMD EXPO con Ultra Low Latency (EXPO ULL).

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Esta tecnología es una evolución del perfil EXPO estándar. Mientras que los perfiles EXPO convencionales priorizan la frecuencia, EXPO ULL incorpora nuevos "subtimings" que permiten al sistema operar con mayor eficiencia y latencias reducidas sin sacrificar velocidad y mejorando los tiempos. Activar el perfil en las BIOS de placas base AM5 compatibles es suficiente para adoptar automáticamente las latencias deseadas.

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G.SKILL ha anunciado cuatro configuraciones distintas dentro de esta gama, todas en kits de 32 GB (dos módulos de 16 GB) dentro de la serie NeoX con difusión de luz RGB superior. Estarán disponibles en tres acabados: negro espejo, blanco y plata.

  • DDR5-6000 con latencias CL26-36-36
  • DDR5-6000 con latencias CL28-36-36
  • DDR5-6000 con latencias CL30-36-36
  • DDR5-6300 con latencias CL36-36-36 

512 GB de memoria DDR5 RDIMM a 10.000 MT/s y hasta 768 GB para workstations

 El mercado profesional suele priorizar la capacidad y la estabilidad por encima de la velocidad bruta; por eso es más común ver grandes capacidades de memoria a velocidades moderadas, pero G.Skill ha querido ofrecer lo mejor de ambos mundos en sus nuevas memorias RDIMM.

Hemos podido ver una configuración de 512 GB de memoria total, alcanzando unas impresionantes velocidades de 10.000 MT/s. Estos módulos de 64 GB, combinados en cuatro slots, funcionan a DDR5-10000 con una latencia CL52-64-64-85.

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Estaban integrados en una placa base ASUS PRO WS W890-SAGE con un procesador Intel Xeon 698X y la potentísima ASUS ROG GeForce RTX 5080 ASTRAL. El equipo, alimentado por una fuente Lian Li DW 1600P, estaba montado en una caja Lian Li LANCOOL 217 con refrigeración líquida personalizada Bitspower Summit Pro, pasta térmica Thermal Grizzly Duronaut y bloque de líquida DeltaMate 5090.

768 GB de memoria DDR5 con cuatro módulos de 96 GB a 8.800 MT/s

Durante la feria también han mostrado una bestial configuración de 768 GB de memoria DDR5 formada por ocho módulos de 96 GB con chips SK Hynix. Funcionaban a unos elevados 8.800 MT/s en una workstation equipada con una ASUS Pro WS W890E-SAGE SE, un procesador Intel Xeon 658X refrigerado por una RL custom de Bitspower y una tarjeta gráfica ASUS ROG Strix GeForce RTX 4070 Ti, dentro de una caja Lian Li V3000 PLUS.

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Aunque no alcance los 10.000 MT/s como el kit de 512 GB, los 8.800 MT/s a los que funcionan de manera estable son una cifra considerable teniendo en cuenta que nos estamos acercando a cifras de casi 1 TB de memoria RAM en una workstation.

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Módulos RDIMM DDR5-8000 para workstation AMD Threadripper de la plataforma TRX50

Junto a este equipo, también hemos podido ver los módulos RDIMM DDR5-8000 CL46-56-56-126 en una configuración de cuatro módulos de 64 GB para un total de 256 GB de memoria en la plataforma AMD Threadripper. Utilizaba una placa base GIGABYTE TRX50 AERO D junto a un procesador AMD Ryzen Threadripper 9960X y una GIGABYTE GeForce RTX 4070 Ti SUPER AI TOP 16G, dentro de una caja Cooler Master MasterFrame 600 Mesh.

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Módulos de 128 GB para entornos domésticos a 8.000 MT/s

 Adicionalmente a los módulos de alta capacidad para estaciones de trabajo y entornos profesionales, G.Skill también nos ha mostrado kits de muy alta capacidad para el mercado doméstico.

Hemos podido ver dos módulos de 128 GB cada uno, funcionando en un kit de 256 GB de memoria 4R CUDIMM a DDR5-8000.

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Se encontraban instalados en una placa base Gigabyte Z890 Aorus Elite Duo X con un Intel Core Ultra 7 270K Plus y una GPU AORUS RTX 5080 Master 16G, con refrigeración líquida custom Bitspower dentro de una caja InWin Covalent. Estos módulos funcionan a 8.000 MT/s con unas latencias CL64-63-63-128 mediante perfiles automáticos Intel XMP.

Repasar todas las novedades de G.Skill en el Computex 2026 nos deja hacernos una idea de la evolución que han conseguido en el mercado de las memorias RAM, tanto en el doméstico, con esos módulos de alta eficiencia funcionando a 1,1 V con altas velocidades, como en el mercado de estaciones de trabajo con sus módulos RDIMM para profesionales, que han pasado de velocidades de 6.600 con 512 GB como las que vimos el año pasado, a superar los 10.000 MT/s, cifras impensables en una workstation hasta hace bien poco. 

 

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Redactor del Artículo: Antonio Delgado

Antonio Delgado

Ingeniero Informático de formación, redactor y analista de hardware en Geeknetic desde 2011. Me encanta destripar todo lo que pasa por mis manos, especialmente lo más novedoso en hardware que recibimos aquí para hacer reviews. En mi tiempo libre trasteo con impresoras 3d, drones y otros cachivaches. Para cualquier cosa aquí me tienes.

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